該公司的「離型膜」產品具有優良的離型力，確保封裝後的晶片概況可到達高規格要求，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產利用；所開辟的「研磨護衛膠帶」已沖破半導體晶圓撕膜過程中，出現殘膠影響產品品質的關鍵手藝，到達客戶優化製程需求。
碩正科技公司具有自主研發能力，致力於生產進步前輩封裝膜類材料，供給國表裏首要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨庇護膠帶，在國內、日本、韓國、中國大陸及美國皆有發明專利。
櫃買中心創櫃板再添新力量，碩正科技股份有限公司（以下簡稱碩正科技公司；股票代號：7669；產業種別：電子科技）將於7月21日登錄創櫃板。
財經中間／余國棟報道
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碩正科技公司已具有製造進步前輩封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠取得十年以上的量產實績，為國內半導體產業提供更完善的材料供應鏈。（圖／碩正科技供給）
▲碩正科技公司工場生產線。
本文引用自: https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=1690869
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